ASUS Mainboard PRIME B860-PLUS WIFI

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ASUS PRIME B860-PLUS WIFI, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, DDR5-SDRAM, 256 GB
Garantie36 Monate
B860-PLUS WIFI
Die Mainboards der ASUS PRIME-Serie wurden von Experten entwickelt, um das volle Potenzial der neuesten Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) auszuschöpfen. Das PRIME B860-PLUS WIFI Mainboard verfügt über ein robustes Stromversorgungsdesign, umfassende Kühllösungen und intelligente Tuning-Optionen und bietet Nutzern und PC-DIY-Buildern eine Reihe von Leistungsoptimierungen über intuitive Software- und Firmware-Funktionen. Er wurde als "Advanced AI PC-ready" entwickelt und bietet die nötige Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen.
  • Bereit für fortschrittliche KI-PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-Anwendungen
  • Intel LGA 1851 Sockel: Unterstützt Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2)
  • Verbesserte Stromversorgungslösung: 8+1+1+1 80A DrMOS-Stromversorgungsstufen, 6-Lagen PCB, 8+8 Pin ProCool Stromanschlüsse, Legierungsdrosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Stromversorgung
  • Neueste M.2-Unterstützung: Ein Onboard-PCIe-5.0-M.2-Steckplatz, ausgestattet mit einem M.2-Kühlkörper, und ein PCIe-4.0-M.2-Steckplatz
  • Ultraschnelle Konnektivität: Wi-Fi 6E, PCIe 5.0 x16 Steckplatz, Realtek 2.5Gb Ethernet, rückwärtiger USB 20Gbps Type-C® Anschluss, vorderer USB 5Gbps Type-C® Anschluss
  • Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, ein M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
  • DIY-freundliches Design: Q-Dashboard, Q-DIMM, Q-LED, Q-Slot und vormontiertes E/A-Schild
  • Unübertroffene Personalisierung: Drei adressierbare Gen 2-Header, alle konfigurierbar mit ASUS-exklusiver Aura Sync RGB-Beleuchtung
  • Renommierte Software: ASUS DriverHub, ASUS GlideX, ASUS MyHotkey, Aura Sync
Garantie:
36 Monate
Marke:
ASUS
BIOS
BIOS-Typ:
UEFI AMI
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
WiFi-AP-Antennenbuchse:
1
Erweiterungssteckplätze
1. M.2 größte Schlüsselgröße:
2280
1. M.2 höchste PCI Express-Generation:
5.0
2. M.2 größte Schlüsselgröße:
2280
2. M.2 höchste PCI Express-Generation:
4.0
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):
1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:
2
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):
4
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:
1
Thunderbolt-Stiftleisten:
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:
1
Zahl der Chassisventilatorstecker:
4
Zahl der COM Stecker:
1
Prozessor
Motherboard Chipsatz:
Intel B860
Parallele Verarbeitungstechnologie:
Nicht unterstützt
Speicher
ECC-Kompatibilität:
Nicht-ECC
Arbeitsspeicher Typ:
DIMM
Speicherkanäle:
Zweikanalig
Anschlüsse und Schnittstellen
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:
0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:
2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:
0
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:
1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse:
1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:
4
SATA III Anschlüsse:
4
Gewicht und Abmessungen
Paketgewicht:
1,66 kg
Verpackungsbreite:
377 mm
Verpackungshöhe:
302 mm
Verpackungstiefe:
372 mm
Breite:
305 mm
Tiefe:
244 mm
Netzwerk
Top WLAN-Standard:
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:
6
Maximale unterstützte Anzahl der HDD:
4
RAID Level:
0, 1, 5, 10
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:
Unterstützte Speicherlaufwerke:
HDD & SSD
Verpackungsdaten
Mitgelieferte Kabel:
SATA
Leistungen
Audio Kanäle:
7.1 Kanäle
BIOS-Speichergröße:
256 Mbit
Unterstützte Prozessorsteckplätze:
LGA 1851
Weitere Eigenschaften
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:
0
Ethernet Schnittstellen Typ:
2.5 Gigabit Ethernet
RAM-Speicher maximal:
256 GB
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:
Windows 10 x64, Windows 11
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:
Nein
WLAN-Standards:
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Bluetooth-Version:
5.3
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