Supermicro

Thermal Design Power (TDP)205 W MarkeSupermicro Geeignet fürProzessor Kompatible ProzessorenIntel® Xeon® Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 3647 (Socket P)
Thermal Design Power (TDP)205 W Abmessungen Gebläse (B x T x H)92 x 25 x 92 mm MarkeSupermicro Nennspannung12 V Ventilator-Anschluss4-polig
Reset-Knopf BIOS-TypUEFI AMI Anzahl unterstützter Prozessoren1 Eingebauter Prozessor ProzessorfamilieIntel Atom®
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Eingebautes Grafikkartenmodell
Empfohlene Platzierung
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
Verfügbarkeit
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe
Anzahl der 5,25" Erweiterungseinschübe
Anzahl der Speichersteckplätze
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports
Ausgangsschnittstelle
Eingebaut
Eingebauter Ethernet-Anschluss
Eingebauter Prozessor
Formfaktor
Geeignet für
Gehäusetyp
Gesamtleistung
Hostschnittstelle
Hot-Swap
Interner Speichertyp
Kompatible Prozessoren
Komponente für
Material
Maximale Datenübertragungsrate
Motherboard Chipsatz Familie
Motherboardformfaktor
Netzteiltyp
NVMe
Produktfarbe
Produkttyp
Prozessor-Taktfrequenz
Prozessorfamilie
Prozessorhersteller
Prozessorsockel
Rack-Einbau
Rack-Kapazität
Schnittstelle
Stromversorgungseinheit (PSU) Formfaktor
Typ
Übertragungstechnik
Unterstützte Arbeitsspeicher
Unterstützte Motherboards Formfaktoren
Unterstützte Speicherlaufwerke
Zahl der DIMM Slots
Zweck
Preis

CHF  –  CHF

  • CHF 10.9
  • CHF 6943.9